+420 605-567-231
0
0

Váš nákupní košík je prázdný!
Kód:
IN14112013
Rozměry (DxŠxV):
13×21×58 mm
Hmotnost:
0.005 kg

Stavy zásob na skladě: 4 ks.
Ihned k odeslání: 4 ks.

119,04 Kč
Cena bez DPH: 98,38 Kč

Doručení po ČR zítra, nebo pozítří již od 85,25 Kč bez DPH , na Slovensko do 5 pracovních dní
Osobní odběr - ZDARMA
Popis
Teplovodivá pasta - lepidlo TR-922
Použití
určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem - elektronickou komponentou a jejím chladičem
Všechny vlastnosti
Objednávky 24/7

TR-922 - je kvalitní teplovodivá pasta - lepidlo na chladiče. Toto 5 gramové balení je ideální řešení pro živnostníky. Určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem - elektronickou komponentou a jejím chladičem. Má vysokou pevnost a rychlý lepicí účinek a je vhodná pro přímé připojení elektronických součástek, LED a chladičů. Vhodné pro všechny polovodiče, procesory, grafické karty, paměťové moduly a další. Pasta není el. vodivá, netoxická, bez rozpouštědel lze ji tak bez obav použít. Viz Specifikace.

Upozornění: POZOR! –  teplovodivou pastu - lepidlo uchovávejte na bezpečném místě a vždy mimo dosah dětí. Při požití a zasažení očí vždy vyhledejte lékařskou pomoc!


Skladovaní:

    Skladujte v originálním uzavřeném obalu na suchém a chladnem místě, bez slunečního záření.


Návod k použití:

    Povrchy určené k lepení musí být hladké, čisté a suché. K očištění povrchu lepeného předmětu před použitím použijte rozpouštědlo (např. líh). Držte tubu opatrně. Sundejte víčko a naneste pastu - lepidlo rovnoměrné na chladič, a po nanášení ihned zašroubujte víčko. Doporučená tloušťka: 0,1-0,5 mm, čím tenčí, tím lepší. Okamžitě přitlačte obě slepované části k sobě. Doba tvrdnutí pasty - lepidla zaleží na vlhkostí vzduchu a teplotě. Čím vyšší teplota, tím vyšší rychlost vytvrzování a naopak. Po každém použití je třeba vyčistit špičku tuby.

Obsah balení:

1x teplovodivá pasta - lepidlo TR-922, 5g

Technické parametry

Popis
Teplovodivá pasta - lepidlo TR-922
Použití
určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem - elektronickou komponentou a jejím chladičem
Impedance
<0,06
Odpařování
0,001 % 200 °C/24 h
Doba úplného vytvrzení
200 °C/24 h
Pevnost stopy
25 kg
Povrchová doby schnutí
3 minuty, 25 °C
Rozptylový koeficient
<0.005
Síla spojení
1.5 map
Tepelná vodivost
>6.71W/m
Nanášení
manuální
Vazkost
polotekuté, silná adheze
Barva
bílá

Rozměry a hmotnost

Rozměry (DxŠxV):
13×21×58 mm
Hmotnost:
0.005 kg
Recenze: 0

Pro tento výrobek nebyly nalezeny žádné recenze.

Otázek: 0

Žádné dotazy k tomuto produktu.

Doporučujeme
Mohlo by Vás taky zajímat
Teplovodivá pasta GD900-CN30
PC66141651
Popis: Teplovodivá pasta GD900-CN30 Použití: určená pro zajištění lepšího přenosu tepla mezi tepelným zdrojem - elektronickou komponentou a jejím chladičem

Stavy zásob na skladě: 6 ks.
Ihned k odeslání: 6 ks.

390,23 Kč
Cena bez DPH: 322,50 Kč
0